德鑫物联：唯有专利“活水”来思维导图

2004年，工程师张晓冬与拥有多年销售经验的王韶光一起创办了德鑫泉科技发展有限公司，也就是德鑫物联的前身。凭借天津大学光电仪器专业的教育背景以及6年的RFID从业经历，公司创办初期，张晓冬就一头扎进了当时初具雏形的RFID产业，并带领团队研发了第二代居民身份证“Inlay层”生产技术。正是这一技术的成功，奠定了德鑫物联如今在业界的地位。“以一张普通的非接触智能卡为例，如大家比较熟悉的公交一卡通，其表面为印刷层，卡片的发行者可以在上面印刷图案、标识和说明，而真正起关键作用的、使卡片贴近刷卡机时能够‘滴’一声扣款的核心部件是‘Inlay层’。”吴海丰向中国知识产权报记者介绍，“Inlay层”中有一圈很细的铜线线圈，用作电磁感应，线圈中间有一个芯片或模块，是用作计算的集成电路。芯片的成本占到了卡片制造成本的70%左右，是卡片中最贵的部分，但安装起来非常容易，耗时较短；而线圈的成本相对较低，但是埋线及焊接的过程耗时最长。因此，一直以来，它都是非接触智能卡生产过程中的一个瓶颈。德鑫物联自主研发生产的埋线焊接一体机，拥有“多头埋线焊接一体机及其埋线焊接的方法”配套专利技术，能够支持8个卡机同时进行埋线和焊接，即前端埋线，后端立刻焊接，通过这样的方式，每小时可以生产卡片3000至４０００片张。在提高生产效率的同时，埋线焊接一体技术也降低了生产成本。吴海丰向记者介绍，德鑫物联在没有生产订单的时候，可以对片张预先进行埋线，形成半成品进行储备，当接到了生产订单，就把订户要求的芯片直接植入到已经生产好的半成品卡片片张中，非常省时。在德鑫物联之前，国内还没有一家卡片制造商或设备供应商能够做到这一点，在同样的配置设备下，德鑫物联的专利技术将制造速度提高了30%至40%，合格率提高了20%。