表面清洗
向晶圆表面喷洒溶剂，同时旋转晶圆。将晶圆水平放置在清洗槽中，利用旋转离心力将晶圆表面溶解的残留物甩出，可有效防止边缘缺陷扩散到整片晶圆，提高了产品良率
CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD)
常压 CVD (Normal Pressure CVD)
低压 CVD (Low Pressure CVD)
热 CVD (Hot CVD)/(thermal CVD)
电浆增强 CVD (Plasma Enhanced CVD)
MOCVD (Metal Organic CVD) & 分子磊晶成长 (Molecular Beam Epitaxy)
离子布植将硼离子 (B+3) 透过 SiO2 膜注入衬底，形成 P 型阱
用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷 (P+5) 离子，形成 N 型
干法氧化法生成一层 SiO2 层，然后 LPCVD 沉积一层氮化硅
利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层
湿法氧化，生长未有氮化硅保护的 SiO2 层，形成 PN 之间的隔离区
热磷酸去除氮化硅，然后用 HF 溶液去除栅隔离层位置的 SiO2 ，并重新生成品质更好的 SiO2 薄膜 , 作为栅极氧化层。
LPCVD 沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成 SiO2 保护层。
表面涂敷光阻，去除 P 阱区的光阻，注入砷 (As) 离子，形成 NMOS 的源漏极。用同样的方法，在 N 阱区，注入 B 离子形成 PMOS 的源漏极。
利用 PECVD 沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。
濺镀第一层金属
薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同，厚度通常小于 1um 。
真空蒸发法（ Evaporation Deposition ）
溅镀（ Sputtering Deposition ）
光刻技术定出 VIA 孔洞，沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，用 PECVD 法氧化层和氮化硅保护层。
最后进行退火处理，以保证整个 Chip 的完整和连线的连接性
