1.原因
（1）洞制备因素：①洞深度不够或垫底太厚，致充填体太薄，不能承担咀嚼压力而碎裂；②承担力区制备不良；邻面洞鸠尾峡过窄过浅、轴髓线角过锐、龈壁倾斜而不能承力；③充填体同位不良，如洞口略树图思维导图搜集整理大于洞底未成盒状，邻面洞无鸠尾固位形，无邻面梯形及其他附加同位形。
（2）材料制备因素：调拌中成分比例不当，银汞合金的汞过多，强度下降，汞过少，材料易碎。粉液比中粉量加大，材料强度减弱，易碎裂。另外，洞内有血、唾液等水分接触材料，使其性能下降，也可断裂。
（3）填充材料的操作因素：材料未填入洞底倒凹区而无固位形使充填体脱落。
1）牙面末得到彻底清洁，有软垢、菌斑、色素等的存在，妨碍酸蚀液作用于釉质面，也妨碍粘结剂与牙面密合。
2）酸蚀刻未达到要求。酸蚀刻前未干燥洞，酸蚀刻液被稀释，酸蚀刻时间不够，导致釉质酸蚀刻区在干燥后并未显示出白睾色改变。
3）牙面未仔细干燥，尚有水分，占据脱矿孔隙，妨碍粘结剂渗人釉柱孔隙内，也影响粘结性能。此项因素对粘结影响大，值得特别重视。
4）酸蚀刻已达到要求，但酸蚀刻后的牙面又接触了唾液（让患者吐唾液或漱口），迅速形成黏蛋白膜，妨碍树脂突与牙齿组织的结合。
5）酸蚀刻后釉柱内溶出的钙未能清洗干净，脱矿后的釉柱空隙未充分暴露。
6）空气吹千时，压缩空气不洁，喷出含水或油的空气，污染酸蚀刻区。
7）粘结剂涂布过厚，可因收缩过量而内应力增大，出现缝隙而导致失败。
8）树脂未硬固前移动粘结修复体，破坏粘结界面形成。
2.处理去除充填物修整洞形，重新按照正规操作完成窝洞的修复。去净粘结修复体、重新按照正规操作要求完成牙体的粘结修复。
