(一)树脂基质 (二)无机填料,最常用的无机填料有石英、气相二氧化硅及含有钡、锶、锆的玻璃粉和陶瓷粉,此外还有氮化硅、羟基磷灰石等。 (三)引发体系 1.化学固化引发体系,常用的引发剂是过氧化苯甲酰,促进剂是叔胺 2.可见光固化引发体系,常用的光敏引发剂是樟脑醌。
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