4.1.1 SR-F-0003 整板3D图片显示
背景
现软件仅能按元件搜索窗范围显示3D图，无法随意选取特定范围以及整板，显示的响应速度、美化效果需要提升。
测试场景
UI
编程界面快捷工具栏增加图标，显示3D图，点击图标后鼠标触发一个可视状态，鼠标左键可拖动框选区域，显示3D图，此状态可以点击鼠标右键取消，下次需重新点击图标才可触发框选，进入运行界面则自动取消图标状态。
功能
框选
点击图标，触发可视状态，鼠标框选区域显示3D图
FOV模式
有3D图
FOV模式下截取的部分超过FOV
FOV图模式上，框选区域不可超出FOV范围，超出的部分不显示，仅显示FOV的有效区域
响应时间
FOV大小的图片（4000*3000像素）在5秒内，整板（297*211标准板，15μ分辨率）10秒内
整板
图标另一个操作直接显示整板3D图片
整板3D显示不受模式的影响
响应时间
整板（297*211标准板，15μ分辨率）10秒内
离线、在线内存占用
图片展示、拖动、整板展示时内存占用：以及多次框选整板展示多次取消的场景
4.1.1 SR-F-0017 AI美化3D图片
背景
3D还原效果不佳，使用滤波参数无法准确处理数据异常点，使用AI来辅助还原的显示。
4.1.1 SR-F-0034 自动编程-Chip
4.1.3 SR-F-0053 FOV、元件多件检测
背景
在PCBA生产过程中，不仅需检测目标贴装的元件位置的正确与否，还需要检查是否存在多余的物料影响电路功能，常见于焊盘上的多件，元件叠层（多个元件上下叠在一起），需要有效的检测手段去管控此类不良，此功能也逐渐成为3D AOI的标配功能。
测试场景
FOV多件
选取整板，勾选FOV多件
0201及以上
在单个FOV范围内剔除元件搜索框区域检测，检测尺寸设定为：0.6*0.3*0.15mm
008004及以上
在单个FOV范围内剔除元件搜索框区域检测，检测尺寸设定为：0.25*0.125*0.1mm
重分FOV
需自动根据更新的FOV生成检测区域，并继承元件免检区域以及增加的免检区域
元件多件
Chip、SOT、IC搜索窗增加“多件”检测项，勾选生效，测试NG报“多件”；根据检测区域和多件检测参数设定
Chip、SOT、IC勾选“多件”检测生效，可设置“焊盘内端去除”数值为0-100%，输入焊盘去除区域小于0大于100的数值（负数输入不了、大于100测试报参数错）
增加多件免检窗
元件内可手动添加“免检窗”，添加方式与添加子窗一致，免检窗外框显示为红色（255，0，0），跟随焊盘定位，多件免检窗为手动添加的多件免检区域，
复制替换
不跟随编码、封装、模板进行复制与替换，仅可按元件名进行替换
检测项
仅对多件的检测项生效。原位置多件NG该位置添加免检框则报OK
快捷设置
多件快捷开启设置
Chip
本体尺寸小于等于0.6*0.3mm，为0201及以下，大于则为0201以上。勾选对应项目，则将当前程序的相应元件类型的元件统一开启多件检测；全不勾选，点击确定则将取消当前程序整板的多件检测。
SOT
勾选对应项目，则将当前程序的相应元件类型的元件统一开启多件检测；全不勾选，点击确定则将取消当前程序整板的多件检测。
IC
勾选对应项目，则将当前程序的相应元件类型的元件统一开启多件检测；全不勾选，点击确定则将取消当前程序整板的多件检测。
4.1.4 SR-F-00123 SMT焊点3D检测算法
背景
业界普遍需求3D AOI使用高度定量的方式检测元件的焊接情况。
测试场景
UI
Chip、SOT、IC焊盘窗增加“焊锡定量检查”检测项，勾选生效，其中填充高度可选百分比、绝对值，为单选；可复选“接合宽度”、“接合润湿角”，
检测关系
“填充高度”、“接合宽度”、“接合润湿角”，此三项为“与”关系，仍一项报错则报错“开焊”。
4.1.5 SR-F-00137 镜面元件自动填充高度
背景
因镜面元件为业界3D还原的难点，无法有效实现高度的还原，为应对最终客户的审查，将镜面元件表面美化，填充部分缺失的高度。
测试场景
UI
Chip、SOT元件类详细列表中，增加Mirror processing，可选0、1、2等整数，分别表示关闭、开启/处理程度
处理程度参数（2...）、、、
镜面元件高度填充，非镜面元件按实际高度展示、可用于图片展示与实际检测
4.1.5 SR-F-00139 优化高元件遮挡问题
4.1.9 SR-F-00159 输出高度标定报告
U482683014
U281435240
